信达助力天域半导体在香港联交所主板上市及H股“全流通”

日期：2025-12-05

2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（股票简称：天域半导体，股票代码：02658.HK）完成首次公开发行H股并在香港联交所主板成功上市及申请H股“全流通”。天域半导体在全球范围内发售3007.05万股H股，发售价为每股58.00港元，募资总额约17.44亿港元。

天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者，一直致力于提供卓越品质及世界级性能的产品。随着碳化硅行业的主流外延片由4英吋发展到6英吋，以及向8英吋发展的趋势，天域半导体一直在引领该等发展，是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。

信达律师事务所作为独家保荐人中信证券的中国法律顾问为天域半导体本次发行上市及H股“全流通”提供了全流程法律服务，包括境内法律尽职调查、中国证监会备案、协助保荐人尽调工作等，助力本次上市项目圆满完成。本项目的项目组成员包括高级合伙人李瑮蛟、林晓春，合伙人韩雯、覃正伟，主办律师左浩池、周蒴婷及律师助理郏以恒。