近日，信达客户微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成超亿元B轮融资，本轮融资的投资方有海通开元、分享投资、前海金控、明势创投和力合科创。本次融资资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

微见智能成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。

信达为微见智能本次融资提供了全方位法律服务，全面协助交易文件的起草、修改，并全程参与了本次交易的谈判工作，以及交易文件的定稿、签署与后续交割等各个环节的工作。本项目团队成员为高级合伙人林晓春律师，杜彩霞律师和黄沫荻律师。信达律师关注行业发展和客户需求，用专业价值成就客户，助力客户紧跟行业趋势、实现高质量增长！

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